现在位置: >

成本更低设计更简洁 40℃开始发烧TAC2.0机箱深度体验

成本更低设计更简洁40℃开始发烧TAC2.0机箱深度体验阿贵

【期刊名称】《现代计算机(普及版)》

【年(卷),期】2009(000)001

【摘要】@@ 在技术高速发展的今天,电脑配件的版本更迭可以称得上"日新月异",唯独机箱可以做到十年不变.当然,这得益于机箱架构设计的成熟和稳定.但实际上,目前主流的机箱架构也存在不少问题,甚至设计上存在着缺陷.近日,Intel推出了最新的TAC2.0规范,那么它将会给机箱带来怎样的变化呢?

【总页数】6页(84-89)

【关键词】

【作者】阿贵

【作者单位】(Missing)

【正文语种】中文

【中图分类】

【相关文献】

1.TAC

2.0大战CAG 1.1——两款机箱深度体验 [J], 无

2.新一代工业机箱设计趋势——更智能,更时尚,致力于提升用户体验 [J],

3.物超所值!发烧友的平价机箱 Tt Element S机箱赏析 [J], Excalibur

4.为PC筑个发烧窝——谈“发烧”机箱选购 [J], C3

5.顶级发烧友专用80PLUS银牌电源航嘉X7深度体验 [J],

以上内容为文献基本信息,获取文献全文请下载

相关文档
相关主题
返回顶部
热门文档